經過處理后得到的側視圖，因為放大率比較高所以有些模糊，但依然能夠數出10個接觸柵極，總間距699nm，每兩個之間約為70nm。

晶體管鰭片。20個之間的間距是843nm，每兩個之間42nm。?

都完美符合Intel的宣傳。

橫切面照片。65nm節(jié)點引入的厚金屬頂層依然在，而且現在其下已經堆到了13層！以及一個金屬絕緣層。

邊封沒有金屬層和絕緣層，可以很輕松地數出12層。上一代22nm還只有9層，Bay Trail則是11層，但最多的來自IBM 22nm Power8，15層。

Intel說互連間距是52nm，但實際量了一下是54nm，在誤差范圍內，但也可能觀察的不是最緊密的部位。

更深入的透射電子顯微鏡觀察正在進行中，屆時將看到晶體管和鰭片。這是Intel官方給出的圖像。就目前看到的而言，Intel 14nm很大程度上就是22nm的縮小增強版，結構設計并未做太大變動。