光學(xué)顯微鏡

按分類:: 全部金相顯微鏡體視顯微鏡測(cè)量顯微鏡生物顯微鏡熒光顯微鏡偏光顯微鏡比較顯微鏡數(shù)碼顯微鏡顯微鏡附件
固有觀察方式:: 全部偏光相襯微分干涉差明場暗場熒光
照明方式:: 全部透射反射透射+反射
結(jié)構(gòu):: 全部正置倒置
觀察頭:: 全部單目雙目三目數(shù)字通道
用途:: 全部工業(yè)生產(chǎn)/檢測(cè)/維修學(xué)校/教學(xué) 醫(yī)院/臨床家用/愛好者科研/實(shí)驗(yàn)室農(nóng)林業(yè)/養(yǎng)殖業(yè) 品質(zhì)檢驗(yàn)/鑒定

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TZ650E專業(yè)同軸光測(cè)量顯微鏡

TZ650E視頻連續(xù)變倍同軸光顯微鏡采用平行光路光學(xué)系統(tǒng)，使用點(diǎn)光源以確保光線的平行性，平行光路配合無限遠(yuǎn)物鏡有助于獲得清晰的顯微圖像。搭配索尼芯片1200萬像素相機(jī)，USB3.0接電腦輸出可測(cè)量拍照錄像等圖片分析（可以根據(jù)需求選配HDMI、USB、WiFi、網(wǎng)口輸出的相機(jī)）。設(shè)備小巧便捷可以根據(jù)現(xiàn)場要求定制不同的觀測(cè)工作方式，適用于材料科學(xué)金屬和合金分析、聚合物研究；電子行業(yè)半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件檢測(cè)；教育與研究。

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CM120BD-AF研究級(jí)電動(dòng)12寸大平臺(tái)半導(dǎo)體芯片晶圓LCD檢查金相顯微鏡

研究級(jí)電動(dòng)12寸大平臺(tái)半導(dǎo)體檢查顯微鏡CM120BD廣泛應(yīng)用于芯片/晶圓/LCD，粒子爆破檢查等行業(yè)使用。采用半復(fù)消技術(shù)，集明場，暗場及偏光等多種照明方式，任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像，其微分干涉效果可與進(jìn)口品牌相媲美。用戶可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行功能選擇，是工業(yè)檢測(cè)的有效工具。機(jī)器采用電動(dòng)轉(zhuǎn)換器，物理按鈕和軟件雙控，進(jìn)行遠(yuǎn)位數(shù)調(diào)節(jié)，12寸大工作平臺(tái)特別是針對(duì)線路板切片測(cè)量，晶圓檢測(cè)，金相材料，高分子材料等尺寸較大的樣器進(jìn)行分析檢測(cè)，本機(jī)配備了偏振系統(tǒng)可做偏光檢測(cè)，在半導(dǎo)體和PCB檢測(cè)中，可消除雜光，細(xì)節(jié)更加清晰。同時(shí)可以選配DIC干涉附件插入DlC棱鏡，可進(jìn)行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術(shù)可以使物體表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果，大幅提高圖像對(duì)比度，特別適合觀察導(dǎo)電粒子。

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CM120BD研究級(jí)12寸大平臺(tái)金相顯微鏡硅片半導(dǎo)體檢測(cè)

研究級(jí)12寸大平臺(tái)半導(dǎo)體檢查顯微鏡CM120BD廣泛應(yīng)用于芯片/晶圓/LCD，粒子爆破檢查等行業(yè)使用。采用半復(fù)消技術(shù)，集明場，暗場及偏光等多種照明方式，任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像，其微分干涉效果可與進(jìn)口品牌相媲美。用戶可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行功能選擇，是工業(yè)檢測(cè)的有效工具。特別是針對(duì)線路板切片測(cè)量，晶圓檢測(cè)，金相材料，高分子材料等尺寸較大的樣器進(jìn)行分析檢測(cè)，本機(jī)配備了偏振系統(tǒng)可做偏光檢測(cè)，在半導(dǎo)體和PCB檢測(cè)中，可消除雜光，細(xì)節(jié)更加清晰。同時(shí)可以選配DIC干涉附件插入DlC棱鏡，可進(jìn)行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術(shù)可以使物體表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果，大幅提高圖像對(duì)比度，特別適合觀察導(dǎo)電粒子。

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CM80BD-AF電動(dòng)研究級(jí)金相顯微鏡晶圓檢測(cè)半導(dǎo)體FPD檢查

電動(dòng)研究級(jí)材料檢測(cè)顯微鏡CM80BD-AF采用全新半復(fù)消技術(shù)，集明場，暗場及偏光等多種照明方式，任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像，或根據(jù)實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行功能選擇，是工業(yè)檢測(cè)的有效工具。機(jī)器采用電動(dòng)轉(zhuǎn)換器，物理按鈕和軟件雙控，進(jìn)行遠(yuǎn)位數(shù)調(diào)節(jié)。8寸大平臺(tái)特別是針對(duì)大尺寸的半導(dǎo)體FPD檢查，線路板切片測(cè)量，晶圓檢測(cè)同時(shí)該產(chǎn)品還適用于金相材料，高分子材料的分析檢測(cè)，本機(jī)配備了偏振系統(tǒng)包括了起偏鏡插板和檢偏鏡插板，可做偏光檢測(cè)，在半導(dǎo)體和PCB檢測(cè)中，可消除雜光，細(xì)節(jié)更加清晰。360度旋轉(zhuǎn)式檢偏器可以在不移動(dòng)標(biāo)本的情況下，方便的觀察標(biāo)本在不同偏振角度光線下呈現(xiàn)的狀態(tài).同時(shí)可以在在正交偏光的基礎(chǔ)上，插入DlC棱鏡，可進(jìn)行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術(shù)可以使物體表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果，大幅提高圖像對(duì)比度，特別適合觀察導(dǎo)電粒子。

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CM60BD研究級(jí)金相材料檢測(cè)顯微鏡

研究級(jí)材料檢測(cè)顯微鏡CM60BD采用全新半復(fù)消技術(shù)，集明場，暗場及偏光等多種照明方式，任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像，或根據(jù)實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行功能選擇，是工業(yè)檢測(cè)的有效工具。配有6寸大平臺(tái)特別是針對(duì)大尺寸的半導(dǎo)體FPD檢查，線路板切片測(cè)量，晶圓檢測(cè)同時(shí)該產(chǎn)品還適用于金相材料，高分子材料的分析檢測(cè)，本機(jī)配備了偏振系統(tǒng)包括了起偏鏡插板和檢偏鏡插板，可做偏光檢測(cè)，在半導(dǎo)體和PCB檢測(cè)中，可消除雜光，細(xì)節(jié)更加清晰。360度旋轉(zhuǎn)式檢偏器可以在不移動(dòng)標(biāo)本的情況下，方便的觀察標(biāo)本在不同偏振角度光線下呈現(xiàn)的狀態(tài).同時(shí)可以在在正交偏光的基礎(chǔ)上，插入DlC棱鏡，可進(jìn)行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術(shù)可以使物體表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果，大幅提高圖像對(duì)比度，特別適合觀察導(dǎo)電粒子。

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