光學顯微鏡

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固有觀察方式:: 全部偏光相襯微分干涉差明場暗場熒光
照明方式:: 全部透射反射透射+反射
結(jié)構(gòu):: 全部正置倒置
觀察頭:: 全部單目雙目三目數(shù)字通道
用途:: 全部工業(yè)生產(chǎn)/檢測/維修學校/教學醫(yī)院/臨床家用/愛好者科研/實驗室農(nóng)林業(yè)/養(yǎng)殖業(yè) 品質(zhì)檢驗/鑒定

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CM120BD-AF研究級電動12寸大平臺半導體芯片晶圓LCD檢查金相顯微鏡

研究級電動12寸大平臺半導體檢查顯微鏡CM120BD廣泛應用于芯片/晶圓/LCD，粒子爆破檢查等行業(yè)使用。采用半復消技術，集明場，暗場及偏光等多種照明方式，任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像，其微分干涉效果可與進口品牌相媲美。用戶可根據(jù)實際應用進行功能選擇，是工業(yè)檢測的有效工具。機器采用電動轉(zhuǎn)換器，物理按鈕和軟件雙控，進行遠位數(shù)調(diào)節(jié)，12寸大工作平臺特別是針對線路板切片測量，晶圓檢測，金相材料，高分子材料等尺寸較大的樣器進行分析檢測，本機配備了偏振系統(tǒng)可做偏光檢測，在半導體和PCB檢測中，可消除雜光，細節(jié)更加清晰。同時可以選配DIC干涉附件插入DlC棱鏡，可進行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術可以使物體表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果，大幅提高圖像對比度，特別適合觀察導電粒子。

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CM120BD研究級12寸大平臺金相顯微鏡硅片半導體檢測

研究級12寸大平臺半導體檢查顯微鏡CM120BD廣泛應用于芯片/晶圓/LCD，粒子爆破檢查等行業(yè)使用。采用半復消技術，集明場，暗場及偏光等多種照明方式，任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像，其微分干涉效果可與進口品牌相媲美。用戶可根據(jù)實際應用進行功能選擇，是工業(yè)檢測的有效工具。特別是針對線路板切片測量，晶圓檢測，金相材料，高分子材料等尺寸較大的樣器進行分析檢測，本機配備了偏振系統(tǒng)可做偏光檢測，在半導體和PCB檢測中，可消除雜光，細節(jié)更加清晰。同時可以選配DIC干涉附件插入DlC棱鏡，可進行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術可以使物體表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果，大幅提高圖像對比度，特別適合觀察導電粒子。

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CM80BD-AF電動研究級金相顯微鏡晶圓檢測半導體FPD檢查

電動研究級材料檢測顯微鏡CM80BD-AF采用全新半復消技術，集明場，暗場及偏光等多種照明方式，任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像，或根據(jù)實際應用進行功能選擇，是工業(yè)檢測的有效工具。機器采用電動轉(zhuǎn)換器，物理按鈕和軟件雙控，進行遠位數(shù)調(diào)節(jié)。8寸大平臺特別是針對大尺寸的半導體FPD檢查，線路板切片測量，晶圓檢測同時該產(chǎn)品還適用于金相材料，高分子材料的分析檢測，本機配備了偏振系統(tǒng)包括了起偏鏡插板和檢偏鏡插板，可做偏光檢測，在半導體和PCB檢測中，可消除雜光，細節(jié)更加清晰。360度旋轉(zhuǎn)式檢偏器可以在不移動標本的情況下，方便的觀察標本在不同偏振角度光線下呈現(xiàn)的狀態(tài).同時可以在在正交偏光的基礎上，插入DlC棱鏡，可進行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術可以使物體表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果，大幅提高圖像對比度，特別適合觀察導電粒子。

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CM60BD研究級金相材料檢測顯微鏡

研究級材料檢測顯微鏡CM60BD采用全新半復消技術，集明場，暗場及偏光等多種照明方式，任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像，或根據(jù)實際應用進行功能選擇，是工業(yè)檢測的有效工具。配有6寸大平臺特別是針對大尺寸的半導體FPD檢查，線路板切片測量，晶圓檢測同時該產(chǎn)品還適用于金相材料，高分子材料的分析檢測，本機配備了偏振系統(tǒng)包括了起偏鏡插板和檢偏鏡插板，可做偏光檢測，在半導體和PCB檢測中，可消除雜光，細節(jié)更加清晰。360度旋轉(zhuǎn)式檢偏器可以在不移動標本的情況下，方便的觀察標本在不同偏振角度光線下呈現(xiàn)的狀態(tài).同時可以在在正交偏光的基礎上，插入DlC棱鏡，可進行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術可以使物體表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果，大幅提高圖像對比度，特別適合觀察導電粒子。

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