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CM120BD-AF研究級電動12寸大平臺半導體芯片晶圓LCD檢查金相顯微鏡
研究級電動12寸大平臺半導體檢查顯微鏡CM120BD廣泛應用于芯片/晶圓/LCD，粒子爆破檢查等行業(yè)使用。采用半復消技術，集明場，暗場及偏光等多種照明方式，任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像，其微分干涉效果可與進口品牌相媲美。用戶可根據實際應用進行功能選擇，是工業(yè)檢測的有效工具。機器采用電動轉換器，物理按鈕和軟件雙控，進行遠位數調節(jié)，12寸大工作平臺特別是針對線路板切片測量，晶圓檢測，金相材料，高分子材料等尺寸較大的樣器進行分析檢測，本機配備了偏振系統(tǒng)可做偏光檢測，在半導體和PCB檢測中，可消除雜光，細節(jié)更加清晰。同時可以選配DIC干涉附件插入DlC棱鏡，可進行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術可以使物體表面微小的高低差產生明顯的浮雕效果，大幅提高圖像對比度，特別適合觀察導電粒子。
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CM120BD研究級12寸大平臺金相顯微鏡硅片半導體檢測
研究級12寸大平臺半導體檢查顯微鏡CM120BD廣泛應用于芯片/晶圓/LCD，粒子爆破檢查等行業(yè)使用。采用半復消技術，集明場，暗場及偏光等多種照明方式，任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像，其微分干涉效果可與進口品牌相媲美。用戶可根據實際應用進行功能選擇，是工業(yè)檢測的有效工具。特別是針對線路板切片測量，晶圓檢測，金相材料，高分子材料等尺寸較大的樣器進行分析檢測，本機配備了偏振系統(tǒng)可做偏光檢測，在半導體和PCB檢測中，可消除雜光，細節(jié)更加清晰。同時可以選配DIC干涉附件插入DlC棱鏡，可進行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術可以使物體表面微小的高低差產生明顯的浮雕效果，大幅提高圖像對比度，特別適合觀察導電粒子。
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