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CM80BD-AF電動(dòng)研究級(jí)金相顯微鏡晶圓檢測(cè)半導(dǎo)體FPD檢查
電動(dòng)研究級(jí)材料檢測(cè)顯微鏡CM80BD-AF采用全新半復(fù)消技術(shù)，集明場(chǎng)，暗場(chǎng)及偏光等多種照明方式，任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像，或根據(jù)實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行功能選擇，是工業(yè)檢測(cè)的有效工具。機(jī)器采用電動(dòng)轉(zhuǎn)換器，物理按鈕和軟件雙控，進(jìn)行遠(yuǎn)位數(shù)調(diào)節(jié)。8寸大平臺(tái)特別是針對(duì)大尺寸的半導(dǎo)體FPD檢查，線路板切片測(cè)量，晶圓檢測(cè)同時(shí)該產(chǎn)品還適用于金相材料，高分子材料的分析檢測(cè)，本機(jī)配備了偏振系統(tǒng)包括了起偏鏡插板和檢偏鏡插板，可做偏光檢測(cè)，在半導(dǎo)體和PCB檢測(cè)中，可消除雜光，細(xì)節(jié)更加清晰。360度旋轉(zhuǎn)式檢偏器可以在不移動(dòng)標(biāo)本的情況下，方便的觀察標(biāo)本在不同偏振角度光線下呈現(xiàn)的狀態(tài).同時(shí)可以在在正交偏光的基礎(chǔ)上，插入DlC棱鏡，可進(jìn)行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術(shù)可以使物體表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果，大幅提高圖像對(duì)比度，特別適合觀察導(dǎo)電粒子。
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CM60BD研究級(jí)金相材料檢測(cè)顯微鏡
研究級(jí)材料檢測(cè)顯微鏡CM60BD采用全新半復(fù)消技術(shù)，集明場(chǎng)，暗場(chǎng)及偏光等多種照明方式，任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像，或根據(jù)實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行功能選擇，是工業(yè)檢測(cè)的有效工具。配有6寸大平臺(tái)特別是針對(duì)大尺寸的半導(dǎo)體FPD檢查，線路板切片測(cè)量，晶圓檢測(cè)同時(shí)該產(chǎn)品還適用于金相材料，高分子材料的分析檢測(cè)，本機(jī)配備了偏振系統(tǒng)包括了起偏鏡插板和檢偏鏡插板，可做偏光檢測(cè)，在半導(dǎo)體和PCB檢測(cè)中，可消除雜光，細(xì)節(jié)更加清晰。360度旋轉(zhuǎn)式檢偏器可以在不移動(dòng)標(biāo)本的情況下，方便的觀察標(biāo)本在不同偏振角度光線下呈現(xiàn)的狀態(tài).同時(shí)可以在在正交偏光的基礎(chǔ)上，插入DlC棱鏡，可進(jìn)行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術(shù)可以使物體表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果，大幅提高圖像對(duì)比度，特別適合觀察導(dǎo)電粒子。
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