三目倒置編碼金相顯微鏡VM2400I配置長(zhǎng)距明場(chǎng)平場(chǎng)消色差物鏡與大視野平場(chǎng)目鏡,照明系統(tǒng)采用LED照明方式,視場(chǎng)照明均勻。主要用于鑒定和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織,或用于觀察材料表面的某些特性,如:劃痕、裂紋、噴涂的均勻性等,簡(jiǎn)單便于理解操作。應(yīng)用在工廠、實(shí)驗(yàn)室和教學(xué)及科學(xué)領(lǐng)域,是金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)研究的理想儀器??捎^察5公斤以下不規(guī)則樣品或者大體積高度樣品,可選配數(shù)碼相機(jī)成像、可與金相分析軟件配合根據(jù)試樣特性國(guó)標(biāo)出金相分析報(bào)告。
詳細(xì)研究級(jí)電動(dòng)12寸大平臺(tái)半導(dǎo)體檢查顯微鏡CM120BD廣泛應(yīng)用于芯片/晶圓/LCD,粒子爆破檢查等行業(yè)使用。采用半復(fù)消技術(shù),集明場(chǎng),暗場(chǎng)及偏光等多種照明方式,任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像,其微分干涉效果可與進(jìn)口品牌相媲美。用戶可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行功能選擇,是工業(yè)檢測(cè)的有效工具。機(jī)器采用電動(dòng)轉(zhuǎn)換器,物理按鈕和軟件雙控,進(jìn)行遠(yuǎn)位數(shù)調(diào)節(jié),12寸大工作平臺(tái)特別是針對(duì)線路板切片測(cè)量,晶圓檢測(cè),金相材料,高分子材料等尺寸較大的樣器進(jìn)行分析檢測(cè),本機(jī)配備了偏振系統(tǒng)可做偏光檢測(cè),在半導(dǎo)體和PCB檢測(cè)中,可消除雜光,細(xì)節(jié)更加清晰。同時(shí)可以選配DIC干涉附件插入DlC棱鏡,可進(jìn)行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術(shù)可以使物體表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果,大幅提高圖像對(duì)比度,特別適合觀察導(dǎo)電粒子。
詳細(xì)研究級(jí)12寸大平臺(tái)半導(dǎo)體檢查顯微鏡CM120BD廣泛應(yīng)用于芯片/晶圓/LCD,粒子爆破檢查等行業(yè)使用。采用半復(fù)消技術(shù),集明場(chǎng),暗場(chǎng)及偏光等多種照明方式,任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像,其微分干涉效果可與進(jìn)口品牌相媲美。用戶可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行功能選擇,是工業(yè)檢測(cè)的有效工具。特別是針對(duì)線路板切片測(cè)量,晶圓檢測(cè),金相材料,高分子材料等尺寸較大的樣器進(jìn)行分析檢測(cè),本機(jī)配備了偏振系統(tǒng)可做偏光檢測(cè),在半導(dǎo)體和PCB檢測(cè)中,可消除雜光,細(xì)節(jié)更加清晰。同時(shí)可以選配DIC干涉附件插入DlC棱鏡,可進(jìn)行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術(shù)可以使物體表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果,大幅提高圖像對(duì)比度,特別適合觀察導(dǎo)電粒子。
詳細(xì)科研級(jí)三目倒置金相顯微鏡VM3600I采用優(yōu)良的無(wú)限遠(yuǎn)半復(fù)消色差光學(xué)系統(tǒng)60mm多功能、模塊化的設(shè)計(jì)理念,帶有偏光裝置,并可選配暗場(chǎng)裝置、DIC微分干涉裝置實(shí)現(xiàn)暗場(chǎng)和微分干涉等特殊觀察。緊湊穩(wěn)定的高剛性主體,充分體現(xiàn)了顯微鏡操作的防振要求。
詳細(xì)電動(dòng)研究級(jí)材料檢測(cè)顯微鏡CM80BD-AF采用全新半復(fù)消技術(shù),集明場(chǎng),暗場(chǎng)及偏光等多種照明方式,任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像,或根據(jù)實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行功能選擇,是工業(yè)檢測(cè)的有效工具。機(jī)器采用電動(dòng)轉(zhuǎn)換器,物理按鈕和軟件雙控,進(jìn)行遠(yuǎn)位數(shù)調(diào)節(jié)。8寸大平臺(tái)特別是針對(duì)大尺寸的半導(dǎo)體FPD檢查,線路板切片測(cè)量,晶圓檢測(cè)同時(shí)該產(chǎn)品還適用于金相材料,高分子材料的分析檢測(cè),本機(jī)配備了偏振系統(tǒng)包括了起偏鏡插板和檢偏鏡插板,可做偏光檢測(cè),在半導(dǎo)體和PCB檢測(cè)中,可消除雜光,細(xì)節(jié)更加清晰。360度旋轉(zhuǎn)式檢偏器可以在不移動(dòng)標(biāo)本的情況下,方便的觀察標(biāo)本在不同偏振角度光線下呈現(xiàn)的狀態(tài).同時(shí)可以在在正交偏光的基礎(chǔ)上,插入DlC棱鏡,可進(jìn)行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術(shù)可以使物體表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果,大幅提高圖像對(duì)比度,特別適合觀察導(dǎo)電粒子。
詳細(xì)研究級(jí)材料檢測(cè)顯微鏡CM60BD采用全新半復(fù)消技術(shù),集明場(chǎng),暗場(chǎng)及偏光等多種照明方式,任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像,或根據(jù)實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行功能選擇,是工業(yè)檢測(cè)的有效工具。配有6寸大平臺(tái)特別是針對(duì)大尺寸的半導(dǎo)體FPD檢查,線路板切片測(cè)量,晶圓檢測(cè)同時(shí)該產(chǎn)品還適用于金相材料,高分子材料的分析檢測(cè),本機(jī)配備了偏振系統(tǒng)包括了起偏鏡插板和檢偏鏡插板,可做偏光檢測(cè),在半導(dǎo)體和PCB檢測(cè)中,可消除雜光,細(xì)節(jié)更加清晰。360度旋轉(zhuǎn)式檢偏器可以在不移動(dòng)標(biāo)本的情況下,方便的觀察標(biāo)本在不同偏振角度光線下呈現(xiàn)的狀態(tài).同時(shí)可以在在正交偏光的基礎(chǔ)上,插入DlC棱鏡,可進(jìn)行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術(shù)可以使物體表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果,大幅提高圖像對(duì)比度,特別適合觀察導(dǎo)電粒子。
詳細(xì)三目透反射正置金相顯微鏡VM2500M配置了透射、落射照明裝置,既可以觀察金屬材料的金相組織結(jié)構(gòu),也可以觀察半透明,甚至不透明的生物標(biāo)本。采用了無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距平場(chǎng)消色差金相物鏡和大視野目鏡,具有成像清晰,視野廣闊,操作方便等特點(diǎn)。是金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)、電子學(xué)等研究的理想儀器。
詳細(xì)MX8R三目明暗場(chǎng)微分干涉工業(yè)檢測(cè)顯微鏡配置了落射與透射照明系統(tǒng)、明暗場(chǎng)半復(fù)消金相物鏡、內(nèi)置偏光觀察裝置,具有圖像清晰、襯度好,造型美觀,操作方便等特點(diǎn),配備了高性能DIC組件,可以將明場(chǎng)觀察下無(wú)法檢測(cè)的細(xì)微高低差,轉(zhuǎn)化為高對(duì)比度的明暗差并以立體浮雕新式表現(xiàn)出來(lái),廣泛用于LCD導(dǎo)電粒子,精密磁盤表面劃痕檢測(cè)等領(lǐng)域
詳細(xì)VM2200M適用于對(duì)不透明物體進(jìn)行顯微觀察,本儀器配置落射照明器、長(zhǎng)距平場(chǎng)消色差物鏡(無(wú)蓋玻片)、大視野目鏡和內(nèi)置偏光觀察裝置,具有圖像清晰、襯度好,操作方便等特點(diǎn),是金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)、電子學(xué)等研究的理想儀器。
詳細(xì)VM5000M適用于對(duì)工件表面的組織結(jié)構(gòu)與幾何形態(tài)進(jìn)行顯微觀察。采用優(yōu)良的無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)。儀器配有偏光裝置可實(shí)現(xiàn)普通與偏光觀察的自由切換,模塊化功能設(shè)計(jì)理念,可方便升級(jí)系統(tǒng)進(jìn)行暗場(chǎng)觀察等功能。
詳細(xì)VM4800M 采用優(yōu)良的無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)與模塊化功能設(shè)計(jì)理念,可以方便升級(jí)系統(tǒng),儀器配有偏光裝置可實(shí)現(xiàn)偏光觀察同時(shí)可選配暗裝置及微分干涉裝置。適用于薄片試樣的金相、礦相、巖相、晶體等結(jié)構(gòu)分析和鑒別,電子芯片的檢查或用于觀察材料表面特性,如:劃痕、裂紋、噴涂的均勻性等及紡織纖維、化學(xué)顆粒的分析研究。是生物學(xué)、金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)、電子學(xué)等研究的理想儀器。
詳細(xì)VM4600M 三目正置大平臺(tái)金相顯微鏡配有大范圍移動(dòng)的載物臺(tái)、柯拉落射照明系統(tǒng)、長(zhǎng)距平場(chǎng)物鏡、大視野目鏡,圖像清晰、襯度好,同時(shí)配有偏光裝置,可實(shí)現(xiàn)偏光觀察。適用于薄片試樣的金相、礦相、巖相、晶體等結(jié)構(gòu)分析和鑒別,電子芯片的檢查或用于觀察材料表面特性
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