3D超景深數(shù)碼顯微鏡DMS1000是一款集電動化、數(shù)碼化、智能化為一體,擁有全方位的觀測角度和多種照明方式,其更大的景深、更寬的視野以及更高的放大倍率,讓表面微觀形貌觀察和分析工作更快捷方便,搭載自主研發(fā)的圖像處理算法,能夠輕松應(yīng)對各種觀測應(yīng)用場景,確保圖像的清晰度和量測數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
詳細(xì)三目倒置編碼金相顯微鏡VM2400I配置長距明場平場消色差物鏡與大視野平場目鏡,照明系統(tǒng)采用LED照明方式,視場照明均勻。主要用于鑒定和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織,或用于觀察材料表面的某些特性,如:劃痕、裂紋、噴涂的均勻性等,簡單便于理解操作。應(yīng)用在工廠、實驗室和教學(xué)及科學(xué)領(lǐng)域,是金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)研究的理想儀器??捎^察5公斤以下不規(guī)則樣品或者大體積高度樣品,可選配數(shù)碼相機(jī)成像、可與金相分析軟件配合根據(jù)試樣特性國標(biāo)出金相分析報告。
詳細(xì)TZF650DA視頻連續(xù)變倍同軸光顯微鏡采用平行光路光學(xué)系統(tǒng),使用點光源以確保光線的平行性,平行光路配合APO物鏡有助于獲得清晰的顯微圖像。搭配高清4K830萬像素相機(jī)60FPS輸出幀率,HDMI2.0、USB3.0、USB2.0、千兆網(wǎng)多種輸出方式,可測量拍照錄像等圖片分析。設(shè)備小巧便捷可以根據(jù)現(xiàn)場要求定制不同的觀測工作方式,適用于材料科學(xué)金屬和合金分析、聚合物研究;電子行業(yè)半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件檢測;教育與研究。
詳細(xì)TZF650D視頻連續(xù)變倍同軸光顯微鏡采用平行光路光學(xué)系統(tǒng),使用點光源以確保光線的平行性,平行光路配合無限遠(yuǎn)物鏡有助于獲得清晰的顯微圖像。搭配高清4K 830萬像素相機(jī)60FPS輸出幀率,HDMI2.0、USB3.0、USB2.0、千兆網(wǎng)多種輸出方式,可測量拍照錄像等圖片分析。設(shè)備小巧便捷可以根據(jù)現(xiàn)場要求定制不同的觀測工作方式,適用于材料科學(xué)金屬和合金分析、聚合物研究;電子行業(yè)半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件檢測;教育與研究。
詳細(xì)TZ650E視頻連續(xù)變倍同軸光顯微鏡采用平行光路光學(xué)系統(tǒng),使用點光源以確保光線的平行性,平行光路配合無限遠(yuǎn)物鏡有助于獲得清晰的顯微圖像。搭配索尼芯片1200萬像素相機(jī),USB3.0接電腦輸出可測量拍照錄像等圖片分析(可以根據(jù)需求選配HDMI、USB、WiFi、網(wǎng)口輸出的相機(jī))。設(shè)備小巧便捷可以根據(jù)現(xiàn)場要求定制不同的觀測工作方式,適用于材料科學(xué)金屬和合金分析、聚合物研究;電子行業(yè)半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件檢測;教育與研究。
詳細(xì)研究級電動12寸大平臺半導(dǎo)體檢查顯微鏡CM120BD廣泛應(yīng)用于芯片/晶圓/LCD,粒子爆破檢查等行業(yè)使用。采用半復(fù)消技術(shù),集明場,暗場及偏光等多種照明方式,任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像,其微分干涉效果可與進(jìn)口品牌相媲美。用戶可根據(jù)實際應(yīng)用進(jìn)行功能選擇,是工業(yè)檢測的有效工具。機(jī)器采用電動轉(zhuǎn)換器,物理按鈕和軟件雙控,進(jìn)行遠(yuǎn)位數(shù)調(diào)節(jié),12寸大工作平臺特別是針對線路板切片測量,晶圓檢測,金相材料,高分子材料等尺寸較大的樣器進(jìn)行分析檢測,本機(jī)配備了偏振系統(tǒng)可做偏光檢測,在半導(dǎo)體和PCB檢測中,可消除雜光,細(xì)節(jié)更加清晰。同時可以選配DIC干涉附件插入DlC棱鏡,可進(jìn)行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術(shù)可以使物體表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果,大幅提高圖像對比度,特別適合觀察導(dǎo)電粒子。
詳細(xì)研究級12寸大平臺半導(dǎo)體檢查顯微鏡CM120BD廣泛應(yīng)用于芯片/晶圓/LCD,粒子爆破檢查等行業(yè)使用。采用半復(fù)消技術(shù),集明場,暗場及偏光等多種照明方式,任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像,其微分干涉效果可與進(jìn)口品牌相媲美。用戶可根據(jù)實際應(yīng)用進(jìn)行功能選擇,是工業(yè)檢測的有效工具。特別是針對線路板切片測量,晶圓檢測,金相材料,高分子材料等尺寸較大的樣器進(jìn)行分析檢測,本機(jī)配備了偏振系統(tǒng)可做偏光檢測,在半導(dǎo)體和PCB檢測中,可消除雜光,細(xì)節(jié)更加清晰。同時可以選配DIC干涉附件插入DlC棱鏡,可進(jìn)行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術(shù)可以使物體表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果,大幅提高圖像對比度,特別適合觀察導(dǎo)電粒子。
詳細(xì)TZ650D視頻連續(xù)變倍同軸光顯微鏡采用平行光路光學(xué)系統(tǒng),使用點光源以確保光線的平行性,平行光路配合無限遠(yuǎn)平場物鏡有助于獲得清晰的顯微圖像。搭配高清4K 830萬像素相機(jī)60FPS輸出幀率,HDMI2.0、USB3.0、USB2.0、千兆網(wǎng)多種輸出方式,可測量拍照錄像等圖片分析。設(shè)備小巧便捷可以根據(jù)現(xiàn)場要求定制不同的觀測工作方式,適用于材料科學(xué)金屬和合金分析、聚合物研究;電子行業(yè)半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件檢測;教育與研究
詳細(xì)科研級三目倒置金相顯微鏡VM3600I采用優(yōu)良的無限遠(yuǎn)半復(fù)消色差光學(xué)系統(tǒng)60mm多功能、模塊化的設(shè)計理念,帶有偏光裝置,并可選配暗場裝置、DIC微分干涉裝置實現(xiàn)暗場和微分干涉等特殊觀察。緊湊穩(wěn)定的高剛性主體,充分體現(xiàn)了顯微鏡操作的防振要求。
詳細(xì)電動研究級材料檢測顯微鏡CM80BD-AF采用全新半復(fù)消技術(shù),集明場,暗場及偏光等多種照明方式,任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像,或根據(jù)實際應(yīng)用進(jìn)行功能選擇,是工業(yè)檢測的有效工具。機(jī)器采用電動轉(zhuǎn)換器,物理按鈕和軟件雙控,進(jìn)行遠(yuǎn)位數(shù)調(diào)節(jié)。8寸大平臺特別是針對大尺寸的半導(dǎo)體FPD檢查,線路板切片測量,晶圓檢測同時該產(chǎn)品還適用于金相材料,高分子材料的分析檢測,本機(jī)配備了偏振系統(tǒng)包括了起偏鏡插板和檢偏鏡插板,可做偏光檢測,在半導(dǎo)體和PCB檢測中,可消除雜光,細(xì)節(jié)更加清晰。360度旋轉(zhuǎn)式檢偏器可以在不移動標(biāo)本的情況下,方便的觀察標(biāo)本在不同偏振角度光線下呈現(xiàn)的狀態(tài).同時可以在在正交偏光的基礎(chǔ)上,插入DlC棱鏡,可進(jìn)行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術(shù)可以使物體表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果,大幅提高圖像對比度,特別適合觀察導(dǎo)電粒子。
詳細(xì)研究級材料檢測顯微鏡CM60BD采用全新半復(fù)消技術(shù),集明場,暗場及偏光等多種照明方式,任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像,或根據(jù)實際應(yīng)用進(jìn)行功能選擇,是工業(yè)檢測的有效工具。配有6寸大平臺特別是針對大尺寸的半導(dǎo)體FPD檢查,線路板切片測量,晶圓檢測同時該產(chǎn)品還適用于金相材料,高分子材料的分析檢測,本機(jī)配備了偏振系統(tǒng)包括了起偏鏡插板和檢偏鏡插板,可做偏光檢測,在半導(dǎo)體和PCB檢測中,可消除雜光,細(xì)節(jié)更加清晰。360度旋轉(zhuǎn)式檢偏器可以在不移動標(biāo)本的情況下,方便的觀察標(biāo)本在不同偏振角度光線下呈現(xiàn)的狀態(tài).同時可以在在正交偏光的基礎(chǔ)上,插入DlC棱鏡,可進(jìn)行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術(shù)可以使物體表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果,大幅提高圖像對比度,特別適合觀察導(dǎo)電粒子。
詳細(xì)三目透反射正置金相顯微鏡VM2500M配置了透射、落射照明裝置,既可以觀察金屬材料的金相組織結(jié)構(gòu),也可以觀察半透明,甚至不透明的生物標(biāo)本。采用了無限遠(yuǎn)長工作距平場消色差金相物鏡和大視野目鏡,具有成像清晰,視野廣闊,操作方便等特點。是金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)、電子學(xué)等研究的理想儀器。
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