FM-SWM晶圓翹曲及應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)

產(chǎn)品功能

1. 晶圓全場(chǎng)三維翹曲及納米輪廓測(cè)量
2. 晶圓薄膜應(yīng)力測(cè)量
3. 晶圓宏觀缺陷及薄膜均勻性成像

檢測(cè)對(duì)象

拋光晶圓(硅，砷化鎵，碳化硅等材料)，圖形化晶圓，鍵合晶圓，封裝晶圓

面向行業(yè)

半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)企業(yè)，半導(dǎo)體制程工藝開(kāi)發(fā)

一張圖片介紹SWM晶圓檢測(cè)系統(tǒng)

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FM-SWM系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)

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非接觸式全場(chǎng)晶圓翹曲測(cè)量

• 測(cè)量對(duì)象：拋光晶圓，圖形化晶圓 （圓形，方型，開(kāi)孔等）
• 均勻全口徑采樣，最小采樣間隔：0.1mm
• 檢測(cè)口徑 2 寸 - 8 寸/12 寸全口徑 （可根據(jù)需求調(diào)整）
• 自動(dòng)輸出三維輪廓，曲率，薄膜應(yīng)力，以及表面瑕疵
• 測(cè)量無(wú)需晶圓調(diào)平，單次測(cè)量時(shí)間：10-30s （隨采樣間隔變化）

三維翹曲

• 晶圓翹曲量范圍： 200nm - 10mm （根據(jù)晶圓尺寸）
• 輪廓測(cè)量局部分辨率：20nm
• 輪廓測(cè)量重復(fù)精度：100nm
• 低頻-高頻翹曲軟件分析
• 薄膜表面檢測(cè)
• 瑕疵檢測(cè)：裂紋，麻點(diǎn)，不均勻
• 裂紋分辨率：50um （分辨率可根據(jù)用戶需求調(diào)整）

薄膜應(yīng)力測(cè)量

• 測(cè)量范圍：2MPa – 5000MPa
• 重復(fù)性：2MPa
• 相對(duì)精度：1%
• 樣品溫度范圍：室溫—300 度?