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CM60BD-AF電動研究及金相顯微鏡晶圓檢測半導體FPD檢查
電動研究級材料檢測顯微鏡CM60BD-AF采用全新半復消技術，集明場，暗場及偏光等多種照明方式，任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像，或根據(jù)實際應用進行功能選擇，是工業(yè)檢測的有效工具。機器采用電動轉(zhuǎn)換器，物理按鈕和軟件雙控，進行遠位數(shù)調(diào)節(jié)。6寸大平臺特別是針對大尺寸的半導體FPD檢查，線路板切片測量，晶圓檢測同時該產(chǎn)品還適用于金相材料，高分子材料的分析檢測，本機配備了偏振系統(tǒng)包括了起偏鏡插板和檢偏鏡插板，可做偏光檢測，在半導體和PCB檢測中，可消除雜光，細節(jié)更加清晰。360度旋轉(zhuǎn)式檢偏器可以在不移動標本的情況下，方便的觀察標本在不同偏振角度光線下呈現(xiàn)的狀態(tài).同時可以在在正交偏光的基礎上，插入DlC棱鏡，可進行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術可以使物體表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果，大幅提高圖像對比度，特別適合觀察導電粒子。
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CM40BD研究級材料檢測顯微鏡
研究級材料檢測顯微鏡CM40BD采用全新半復消技術，集明場，暗場及偏光等多種照明方式，任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像，或根據(jù)實際應用進行功能選擇，是工業(yè)檢測的有效工具。特別是針對中小尺寸的半導體FPD檢查，線路板切片測量，晶圓檢測同時該產(chǎn)品還適用于金相材料，高分子材料的分析檢測，本機配備了偏振系統(tǒng)包括了起偏鏡插板和檢偏鏡插板，可做偏光檢測，在半導體和PCB檢測中，可消除雜光，細節(jié)更加清晰。360度旋轉(zhuǎn)式檢偏器可以在不移動標本的情況下，方便的觀察標本在不同偏振角度光線下呈現(xiàn)的狀態(tài).同時可以在在正交偏光的基礎上，插入DlC棱鏡，可進行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術可以使物體表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果，大幅提高圖像對比度，特別適合觀察導電粒子。
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CM40BD-AF電動研究級材料檢測顯微鏡
電動研究級材料檢測顯微鏡CM40BD-AF采用全新半復消技術，集明場，暗場及偏光等多種照明方式，任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像，根據(jù)實際應用進行功能選擇，是工業(yè)檢測的有效工具。機器采用電動轉(zhuǎn)換器，物理按鈕和軟件雙控，進行遠位數(shù)調(diào)節(jié)。特別是針對中小尺寸的半導體FPD檢查，線路板切片測量，晶圓檢測同時該產(chǎn)品還適用于金相材料，高分子材料的分析檢測，本機配備了偏振系統(tǒng)包括了起偏鏡插板和檢偏鏡插板，可做偏光檢測，在半導體和PCB檢測中，可消除雜光，細節(jié)更加清晰。360度旋轉(zhuǎn)式檢偏器可以在不移動標本的情況下，方便的觀察標本在不同偏振角度光線下呈現(xiàn)的狀態(tài).同時可以在在正交偏光的基礎上，插入DlC棱鏡，可進行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術可以使物體表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果，大幅提高圖像對比度，特別適合觀察導電粒子。
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VM3500M科研級透反射金相顯微鏡內(nèi)定位5孔明場編碼轉(zhuǎn)換器
科研級三目正置透反射金相顯微鏡VM3500M采用優(yōu)質(zhì)的無限遠色差校正光學系統(tǒng)，全新設計的一體化T型機架，全金屬高壓模鑄而成，穩(wěn)定性強，高倍觀察時像面無抖動，確保高倍測量的檢測精度。內(nèi)置明場、偏光觀察功能，單顆10W LED暖白光照明圖像高亮度、高分辨率、正色還原。適合觀察金相試樣分析，工業(yè)檢測電子芯片等樣品。是金屬學、礦物學、精密工程學、電子學等研究的理想儀器。
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VM2500M三目透反射正置金相顯微鏡
三目透反射正置金相顯微鏡VM2500M配置了透射、落射照明裝置，既可以觀察金屬材料的金相組織結(jié)構(gòu)，也可以觀察半透明，甚至不透明的生物標本。采用了無限遠長工作距平場消色差金相物鏡和大視野目鏡，具有成像清晰，視野廣闊，操作方便等特點。是金屬學、礦物學、精密工程學、電子學等研究的理想儀器。
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MX8R系列DIC微分干涉金相顯微鏡工業(yè)檢測顯微鏡
MX8R三目明暗場微分干涉工業(yè)檢測顯微鏡配置了落射與透射照明系統(tǒng)、明暗場半復消金相物鏡、內(nèi)置偏光觀察裝置，具有圖像清晰、襯度好，造型美觀，操作方便等特點，配備了高性能DIC組件，可以將明場觀察下無法檢測的細微高低差，轉(zhuǎn)化為高對比度的明暗差并以立體浮雕新式表現(xiàn)出來，廣泛用于LCD導電粒子，精密磁盤表面劃痕檢測等領域
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BJX-2000便攜式現(xiàn)場金相觀察顯微鏡
BJX-2000現(xiàn)場金相顯微鏡，適用于大型工件的現(xiàn)場金相檢驗與失效分析。不用切割取樣，直接在工件上研磨制樣、觀察、照像。對工件尤其是成品件不產(chǎn)生損傷。提高金屬檢驗效率、完善工廠產(chǎn)品質(zhì)量控制。同時也可用于實驗室金相觀察。
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BJX-1000現(xiàn)場金相檢驗顯微鏡
BJX-1000現(xiàn)場金相顯微鏡，適用于大型工件的現(xiàn)場金相檢驗與失效分析。不用切割取樣，直接在工件上研磨制樣、觀察、照像。對工件尤其是成品件不產(chǎn)生損傷。提高金屬檢驗效率、完善工廠產(chǎn)品質(zhì)量控制。同時也可用于實驗室金相觀察。本儀器可選購配置CCD相機、WIFI無線相機、電子目鏡、金相軟件，可方便采集、保存、輸入現(xiàn)場的圖像進行分析研究。
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BJ-D便攜式現(xiàn)場金相顯微鏡
BJ-D現(xiàn)場金相顯微鏡，適用于大型工件的現(xiàn)場金相檢驗與失效分析。不用切割取樣，直接在工件上研磨制樣、觀察、照像。對工件尤其是成品件不產(chǎn)生損傷。提高金屬檢驗效率、完善工廠產(chǎn)品質(zhì)量控制。同時也可用于實驗室金相觀察。本儀器可選購配置CCD相機、WIFI無線相機、電子目鏡、金相軟件，可方便采集、保存、輸入現(xiàn)場的圖像進行分析研究。
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VM500C便攜金相顯微鏡
VM500C是新型的便攜式金相顯微鏡。它在功能上比原有的便攜式金相顯微鏡增加了物鏡轉(zhuǎn)換器和微調(diào)機構(gòu)。儀器機身機構(gòu)重心穩(wěn)定，確保顯微鏡的精度像質(zhì)清晰，視場明亮均勻，觀察合適。儀器的上部目鏡筒也可安裝數(shù)碼相機、CCD 攝像頭、數(shù)字攝像頭進行金相圖片的采集。
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VM500P便攜金相顯微鏡
VM500P便攜金相顯微鏡可用于現(xiàn)場鑒定無法制作金相試樣時的金屬及合金的組織結(jié)構(gòu)，廣泛應用于現(xiàn)場對金屬材料作金相分析及大型金屬工件的金相組織檢查。
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VM2200M 三目電腦型正置金相顯微鏡
VM2200M適用于對不透明物體進行顯微觀察，本儀器配置落射照明器、長距平場消色差物鏡(無蓋玻片)、大視野目鏡和內(nèi)置偏光觀察裝置，具有圖像清晰、襯度好，操作方便等特點，是金屬學、礦物學、精密工程學、電子學等研究的理想儀器。
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